微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士
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MSc Microelectronics Technology and Materials
項(xiàng)目簡(jiǎn)介
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所屬院校
領(lǐng)取香港理工大學(xué)碩士留學(xué)申請(qǐng)手冊(cè) 
項(xiàng)目簡(jiǎn)介
專業(yè)方向
電氣電子
入學(xué)時(shí)間
9月
項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng)
1年
項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
205500港幣/年
培養(yǎng)目標(biāo)
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士項(xiàng)目旨在培養(yǎng)具備知識(shí)和動(dòng)手能力的高素質(zhì)人才，為蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)做出貢獻(xiàn)。基于應(yīng)用物理系在器件物理和材料科學(xué)研究方面的專業(yè)知識(shí)，這個(gè)一年制的課程為學(xué)生提供獨(dú)特的、面向?qū)I(yè)的微電子和集成電路設(shè)計(jì)、仿真、制造和加工、表征和檢驗(yàn)的工藝流程教育。畢業(yè)生將具備微電子技術(shù)和材料的知識(shí)和技能，并能夠應(yīng)用他們的知識(shí)，在該領(lǐng)域展示專業(yè)精神和領(lǐng)導(dǎo)能力，能夠在處理復(fù)雜的問題和情況時(shí)進(jìn)行全面和分析的思考，具有良好的批判性和創(chuàng)造性思維能力，能夠提出實(shí)用和創(chuàng)新的解決方案，通過對(duì)專業(yè)實(shí)踐的探究和反思，增強(qiáng)持續(xù)專業(yè)發(fā)展的能力。
申請(qǐng)要求
具有榮譽(yù)學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷，需要理工科背景，優(yōu)先考慮具備微電子行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的申請(qǐng)者
語(yǔ)言要求
類型
總分要求
小分要求
雅思和托福語(yǔ)言考試分為閱讀、聽力、口語(yǔ)、寫作4個(gè)部分，除總分以外，每個(gè)部分會(huì)有單獨(dú)的小分。部分專業(yè)除對(duì)雅思和托福有總分要求外，會(huì)有單獨(dú)的小分要求。其中L代表聽力，R代表閱讀，W代表寫作，S代表口語(yǔ)。
雅思
6
/
托福
80
/
申請(qǐng)時(shí)間
2024Fall
2023-09-21
開放時(shí)間
2024-04-30
Round1
2024Fall Round1
開始時(shí)間：2023-09-21
結(jié)束時(shí)間：2024-04-30
申請(qǐng)已結(jié)束
2025Fall
2024-09-25
開放時(shí)間
-
Round1
2025Fall Round1
開始時(shí)間：2024-09-25
結(jié)束時(shí)間：-
課程設(shè)置
序號(hào)
課程介紹
Curriculum
1
半導(dǎo)體材料與加工
Semiconductor Materials and Processing
2
半導(dǎo)體器件與系統(tǒng)
Semiconductor Devices and Systems
3
集成電路設(shè)計(jì)
Integrated Circuits Design
4
集成電路加工與實(shí)驗(yàn)
Integrated Circuit Processing and Laboratory
5
統(tǒng)計(jì)與數(shù)據(jù)分析
Statistics and Data Analytics
6
高級(jí)材料分析與表征
Advanced Materials Analysis and Characterisation
7
薄膜材料與制備技術(shù)
Thin Film Materials and Preparation Technologies
8
微機(jī)電系統(tǒng)與傳感器
Microelectromechanical Systems (MEMS) and Sensors
9
微電子封裝與可靠性
Microelectronics Packaging and Reliability
10
新興內(nèi)存技術(shù)
Emerging Memory Technologies
11
材料科學(xué)人工智能
Artificial Intelligence for Materials Science
12
用于半導(dǎo)體制造與檢測(cè)的機(jī)器視覺
Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections
顧問解析
<p>該項(xiàng)目旨在培養(yǎng)具備知識(shí)和動(dòng)手能力的高素質(zhì)人才，為蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)做出貢獻(xiàn)。基于應(yīng)用物理系在器件物理和材料科學(xué)研究方面的專業(yè)知識(shí)，這個(gè)一年制的課程為學(xué)生提供獨(dú)特的、面向?qū)I(yè)的微電子和集成電路設(shè)計(jì)、仿真、制造和加工、表征和檢驗(yàn)的工藝流程教育。</p><p><b>就業(yè)服務(wù)</b>：畢業(yè)生將具備在半導(dǎo)體、材料開發(fā)等領(lǐng)域工作的能力，可擔(dān)任材料/制造過程工程師、微電子IC設(shè)計(jì)師、優(yōu)化操作專家、封裝驗(yàn)證工程師等職位。</p><p><b>招生特點(diǎn)</b>：該項(xiàng)目是23fall新增的專業(yè)，歡迎本科電子、材料等相關(guān)學(xué)科的學(xué)生嘗試申請(qǐng)。第一年的錄取門檻相對(duì)較低，211院校的學(xué)生均分達(dá)到75以上，雙非院校的學(xué)生均分達(dá)到80以上均有機(jī)會(huì)嘗試申請(qǐng)。此外，該項(xiàng)目也有獨(dú)立院校的錄取案例。在申請(qǐng)時(shí)，學(xué)生最好能提供雅思成績(jī)，并達(dá)到6.5或以上的水平。</p>
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成功案例
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
X同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
山東大學(xué)（威海）
本科專業(yè)
應(yīng)用物理學(xué)（中外合作）
基本背景
大四，GPA85.13，雅思6.0
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
Y同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
深圳大學(xué)
本科專業(yè)
電子科學(xué)與技術(shù)
基本背景
兩年工作經(jīng)驗(yàn)，GPA80.93，雅思6（5.5）
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
W同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
北京工業(yè)大學(xué)
本科專業(yè)
電子科學(xué)與技術(shù)
基本背景
大四，GPA82.5，雅思6.5
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
D同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
廣東工業(yè)大學(xué)
本科專業(yè)
新能源材料與器件
基本背景
已畢業(yè)，GPA86.53，雅思6.5（5.5），無
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
J同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
東華大學(xué)
本科專業(yè)
應(yīng)用物理學(xué)
基本背景
大四，GPA83.1，雅思6.5
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士研究生offer一枚
學(xué)生姓名
Z同學(xué)
畢業(yè)學(xué)校
上海交通大學(xué)
本科專業(yè)
微電子科學(xué)與工程
基本背景
已畢業(yè)，GPA76.5，雅思6.5，無
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